控制(control)断裂分割

　　对于容易受热破坏(vandalism)的脆性材料(Material)，通过(tōng guò)激光束加热进行高速、可控的切断，称为控制(control)断裂分割。
激光打标机用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。
激光打标机按照激光器不同可分为CO2激光打标机、半导体激光打标机、YAG激光打标机、光纤激光打标机。
计算机控制系统是整个激光打标机控制和指挥的中心，同时也是软件安装的载体。
这种切割过程(guò chéng)主要网站内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致(cause)材料形成裂缝。
只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。

　　汽化分割

　　在高功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)密度激光束的加热下，材料(Material)表面温度升至沸点温度的速度是如此之快，足以避免热传导造成的熔化，于是部分材料(Material)汽化成蒸汽消失，部分材料(Material)作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。
激光打标机用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。
激光打标机按照激光器不同可分为CO2激光打标机、半导体激光打标机、YAG激光打标机、光纤激光打标机。
计算机控制系统是整个激光打标机控制和指挥的中心，同时也是软件安装的载体。
打码机突破了传统油墨喷码技术的规范性和单一性，创造出一种全新的打码方式，突出了产品的特色和品牌的差异性，提升了产品在日益激烈的市场中的竞争能力，同时为缩短产品升级换代周期、柔性生产提供了有力的工具。
激光打标机应尽可能在无尘、10℃-35℃的环境中使用，保持光学器件干燥、无尘。
激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

　　熔化分割

　　当入射的激光束功率(指物体在单位时间内所做的功的多少)密度超过某一值后，光束照射点处材料(Material)内部开妈蒸发，形成孔洞。
一旦这种小孔形成，它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。
小孔被熔化金属壁所包围，然后，与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。
随着工件移动，小孔按分割方向同步横移形成一条切缝。
激光束继续沿着这条缝的前沿照射，熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。

　　氧化熔化分割

　　熔化分割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料(Material)在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，称为氧化熔化切割。
激光打标机应尽可能在无尘、10℃-35℃的环境中使用，保持光学器件干燥、无尘。
激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

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